대형 터치스크린 모듈 기술
대형 터치스크린 모듈 기술
- 터치센서 정밀 라미네이팅 및 FPCB 본딩 기술
- C, J, S, Edge 등 다양한 곡면 라미네이팅 기술
- 55”이상 대형 터치 스크린 모듈 라미네이팅 기술
-
tsp
OCA
top
touch sensor bottom
touch sensor -
tsb
OCA
top
touch sensor bottom
touch sensor FPCB -
tsm
OCA
top
touch sensor bottom
touch sensor FPCB glass
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| 구분 | TSP(Touch Screen Panel) | TSB(Touch Screen Bonding) | TSM(Touch Screen Module) | 제품군 |
|---|---|---|---|---|
| Flat | 55" | 75" | 100" | 모니터, 태블릿, 게임기, 전자칠판 |
| Curved | 55" | 75" | 100" | 모니터, 게임기 |
| Glass to Film | - | - | 100" | 비산 및 반사방지 제품군 등 모든 기능성 Film 접합 |
| Film to Film | 60" | - | - | 비산 및 반사방지 제품군 등 모든 기능성 Film 접합 |